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手机装配大致流程


手机装配大致流程:
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了,PCB一般是整块板。
PCB装A壳:按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳(打螺丝)——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳:将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
以直板机为例,表面无装饰件,厚度为电池为准:图就不画了,讲一下各厚度分配。

A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度(整块板,各厚度不说了)+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0

9.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例:图就不画了,讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50

10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意:
1.钢片不能太厚,0.20左右,不然手感太差。
2.钢片不能透光,透光只能通过硅胶。
3.钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在A壳上。
4.钢片要求接地。东莞电脑锣加工|东莞机械零件加工厂|东莞塑胶模具厂|深圳电脑锣加工


11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC片按键的设计时注意:
1、PC片不能太厚,0.40左右,不然手感太差。也不能太薄,不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制,在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割,槽宽不小于0.80,尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱,硅胶上开定位孔,限位并装配在A壳上。

12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
设计要求同PC片。东莞电脑锣加工|东莞机械零件加工厂|东莞塑胶模具厂|深圳电脑锣加工
一般PMMA片表面要经过硬化处理。

13金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MM,Z向也低0.05。
金属要求接地,接地一般用导电泡棉,导电布,弹片,弹簧等。
金属件上做卡扣时,扣合量不能太大,一般0.30左右。
金属件上做螺孔时,先做底孔,通过后续机械攻丝。
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